LED封装导电银浆丨导电、导热性能好，强度高

LED封装导电银浆，也叫导电、导热银浆，它是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的导电、导热性能要求高，剪切强度高，并且粘结力要强。深圳康利邦的导电银浆和导热银浆导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高 亮度LED的封装。主要应用在低电阻的高端产品，如LED大功率 发光二极管、 IPO柔性板、电磁片。

触摸屏全贴合胶新秀-----------有机硅LOCA光学胶

加成型有机硅LOCA光学胶可以长期于 80℃使用而不黄变，固化后尺寸收缩率 ＜ 0.5% ，通过调节固化体系还可实现加温时快速固化。

超强排气丨钢化膜AB胶专用涂布硅胶KL-9302，低剥离力稳定不爬升

康利邦推出钢化膜AB胶专用涂布硅胶KL-9302 特性：超高排气性，胶面较硬，剥离力为0； 应用：AB胶手机钢化膜（非常适合AB胶使用），手机保护贴，PET硅胶保护膜等产品；

KL-6620 贴石墨排废膜专用硅胶丨贴石墨制程膜涂布硅胶

贴石墨排废膜专用硅胶丨贴石墨制程膜涂布硅胶KL-6620 低剥离力有机硅压敏胶，0至10g剥离力专用 剥离力稳定不爬升 固化速度更快 100%固含量，更省更高效！

医用环保硅凝胶/压敏胶 KL-6635AB

粘接工艺：中温固化 适合材质：硅胶、TPU、无纺布等 常见应用：硅凝胶祛疤贴、退热贴、医用胶带、医用布带等

麦拉片P+R-加成型硅胶粘接PET胶水KL-3636AB

加热快速固化、双组份加成型液体硅胶粘接剂，适合计算机或笔记本电脑键盘麦拉片P+R工艺；已成型的硅胶粘布料、PA、PET、陶瓷、硅胶、玻璃等。

PC自粘型液体硅橡胶-专利研发

康利邦自主研发生产的PC自粘胶，免底涂，提升效率，降低成本，提高良品率，具有优异的脱模性、抗黄变，更少毛边！

AF屏专用涂布硅胶高压敏胶GB-500丨GB-1000

康利邦率先推出独立研发的【AF屏专用涂布硅胶】【快速固化型涂布硅胶】【硅油零析出涂布硅胶】【剥离力零爬升涂布硅胶】等有机硅新品，满足有机硅应用领域更高的要求。